Чипсет амд какой лучше. Трон для Ryzen: выбираем материнскую плату для новых процессоров AMD

Контроллер шины PCI Express состоит из двух блоков по два «движка», на каждый из которых приходится по 8 линий PCI-E. В итоге благодаря такому большому количеству линий PCI-E два графических адаптера могут работать в режиме «PCI-E x16 + PCI-E x16», при этом движки разбиваются по парам. В случае использования более двух видеокарт движки работают независимо, и конфигурация графических интерфейсов имеет следующий вид: x8+x8+x8+(x8). Учитывая вдвое большую пропускную способность шины PCI Express 2.0, снижение до режима «x8» вряд ли скажется на производительности, тем более что мощные решения серии Radeon всегда используют для соединения между собой специальные мостики.

Чипсет AMD 790X также поддерживает 32 линии PCI Express для нужд графической системы, но доступным режимом работы является лишь «PCI-E x16 + PCI-E x16», а значит, объединить в CrossFire можно будет только два адаптера. Младший представитель – AMD 770 обладает всего одним графическим разъёмом, режим CrossFire не поддерживает и рассчитан на массовый рынок.

Переход на новую версию HyperTransport позволил поднять планку пропускной способности шины до 20,8 Гб/с, частота при этом составляет 2,6 ГГц (6,4 Гб/с и 1 ГГц для HyperTransport 1.0 соответственно), но в зависимости от процессора она может иметь и меньшие значения. Как и в случае с PCI Express 2.0, имеется полная совместимость между продуктами, поддерживающие различные версии интерфейсов. Так, процессоры Phenom с Socket AM2+ можно запросто устанавливать в платы с Socket AM2 и наоборот, при этом частота HyperTransport будет равна 1 ГГц. Но не стоит забывать, что при различной комбинации AM2+ и AM2 пользователям станут недоступны ещё некоторые технологии, изначально поддерживаемые платформой AM2+. Например, CoolCore, позволяющая наряду с Cool’n’Quiet снизить уровень энергопотребления новых процессоров, а также возможность установки памяти DDR2-1066.

Вся линейка новых чипсетов выполнена по 65-нанометровым технологическим нормам, при этом максимальный уровень энергопотребления равен всего 10 Вт, что достаточно мало и позволяет говорить о высокой энергоэффективности новой платформы.

В качестве южного моста используется уже проверенный временем чип SB600, который по функциональности немного отстаёт от конкурентов. Южный мост поддерживает до 6 устройств PCI, четыре канала SATA II, с возможностью организации RAID-массивов 0, 1 и 1+0, один канал IDE, 10 портов USB 2.0 и HD Audio. В будущем компания планирует оснащать свои чипсеты южными мостами SB700, которые, как ожидается, будут поддерживать 6 каналов SATA II, более десяти портов USB, а также некоторые технологические усовершенствования.

Учитывая повальную моду на выпуск продукции, рассчитанной на оверклокеров и энтузиастов, – не смогла устоять даже Intel – от AMD ожидали чего-то большего, чем просто рекламные лозунги о новой платформе, обновлённые системные шины и поддерживаемые технологии. И действительно, компания представила мощнейшую программную среду по тонкой настройке системы – AMD OverDrive, которая совместно с дополнением в структуре BIOS новейших чипсетов позволит настраивать систему, снимать показания мониторинга и заниматься разгоном прямо из-под Windows, что действительно подчёркивает направленность платформы Spider.

Как видим, после долго затишья компания выпустила действительно интересные продукты, причём изначально рассчитанные не только на домашних пользователей, но и на энтузиастов и оверклокеров, армия которых растёт в геометрической прогрессии.

От части теоретической можно смело переходить к практической. Сегодня мы рассмотрим плату Gigabyte MA790FX-DQ6 на базе самого старшего чипсета седьмой серии, которая под стать самому набору логики относится к топовой линейке производителя.

Процессоры AMD Ryzen продолжают завоёвывать популярность на рынке, а вместе с ними становятся востребованными и новые материнские платы с чипсетами от «красного» процессорного гиганта. В этом материале мы рассмотрим все актуальные чипсеты AMD для процессоров Ryzen и Ryzen 2, расскажем, чем отличаются друг от друга и решим, какой чипсет AMD лучше.

Общая информация

Вместе с процессорами AMD Ryzen, представленными в 2017 году, было анонсировано шесть наборов системной логики: AMD X370, B350, A320, X300, A300 и B300. Год спустя появились процессоры Ryzen 2, и вместе с ними был представлен только один чипсет, AMD X470, а позднее появился и B450. По сравнению с прошлым годом – маловато, но огорчаться не стоит, ведь все чипсеты AMD 300-й серии совместимы с новыми процессорами AMD Ryzen 2-го поколения. Правда, с парой оговорок. Во-первых, совместимость достигается только после обновления BIOS, которое выпускают производители матплат. К счастью, материнки – это не смартфоны на Android, которые могут месяцами ждать новую прошивку. А во-вторых, чипсеты AMD B350 и A320 не смогут в полной мере раскрыть возможности флагманского Ryzen 7 2700X. Платы с такими наборами логики, вероятно, не смогут обеспечить максимальный уровень энергопотребления процессора, и как следствие, его максимально возможная частота снизится. Но все очень индивидуально для каждой платы, и вероятно будут исключения.

Далее мы подробно расскажем про каждый чипсет по отдельности, а перед этим предлагаем ознакомиться со сводной таблицей с техническими характеристиками. Также стоит уточнить, что в таблице указано общее для процессоров и чипсетов количество разъёмов — напомним, что у CPU AMD Ryzen 1 и 2 поколений есть свои контроллеры USB 3.1 Gen 1 и SATA. Также не стоит считать количество портов USB, SATA или M.2 NVMe, приведённое в данной таблице, абсолютным. Производители матплат уже много лет обходят такие ограничения чипсетов благодаря контроллерам от сторонних производителей. Эти решения отлажены настолько хорошо, что разница в пропускной способности между портами USB от чипсета и стороннего контроллера — незаметна. Таблица получилась большой, поэтому для удобного просмотра нажмите на картинку.

AMD X470

Самый новый и крутой чипсет, первый набор микросхем системной логики из 400-й серии AMD. Однако, по своим характеристикам он во многом повторяет своего предшественника, AMD X370. У двух этих чипсетов одинаковое количество поддерживаемых линий PCIe, а также портов USB и SATA. Разгон процессора, конечно же, доступен.

Различия между AMD X470 и X370 лежат гораздо глубже банального набора линий PCIe и поддерживаемых портов. AMD X470 получил технологию StoreMI. С помощью последней можно превратить SSD-накопитель в систему умного кэша для жёсткого диска. При использовании StoreMI, SSD и HDD превратятся в один, единый том. А во время последующего добавления дисков не придётся перестраивать массив или переставлять Windows с нуля.

Также у AMD X470 есть одно преимущество. Матплаты с таким чипсетом получили улучшенную подсистему питания, которая поможет новым процессорам Ryzen 2 работать стабильнее как в обычных условиях, так и при разгоне. Кроме того, у плат на новом чипсете изменилась разводка дорожек слотов оперативной памяти, что поможет системе с двумя модулями DDR4 работать стабильнее, а при разгоне оперативки – получить наилучшие результаты.

AMD B450

Набор системной логики AMD B450 был официально представлен в конце июля 2018 года. Он позиционируется как более доступная альтернатива флагманскому чипсету AMD X470. Этот набор микросхем поддерживает разгон процессора, AMD StoreMI и допускает создание конфигураций из нескольких видеокарт с GPU AMD. А вот NVIDIA SLI уже не поддерживается.

Что касается различий между AMD B450 и X470, то они минимальны. Кроме уже упомянутого выше отсутствия поддержки SLI, чипсет AMD B450 получил на 4 порта USB 3.1 Gen1 меньше, чем текущий флагман X470.

AMD X370

Флагманский чипсет для процессоров Ryzen 1-го поколения остаётся актуальным решением, не смотря на существование AMD X470. Материнские платы с AMD X370 подойдут для двух поколений CPU Ryzen, с их помощью можно также собирать конфигурации с несколькими видеокартами NVIDIA и AMD.

Кроме того, чипсет AMD X370 позволит собирать связки из видеокарт AMD и NVIDIA, и создавать RAID-массивы типов 0, 1 и 10. Также этот чипсет поддерживает разгон процессора – всё же, он создавался для энтузиастов.

AMD B350

Следующий по счёту чипсет, AMD B350, предназначен для создания обычных домашних или офисных ПК. Линий PCIe, а также портов USB и SATA у него чуть меньше, чем у AMD X370 или X470. Впрочем, даже такой чипсет позволяет заняться разгоном процессора – эту возможность у AMD B350 не убирали.

Тем не менее, не стоит воспринимать всерьёз недостатки чипсета AMD B350. К материнской плате с таким набором системной логики можно даже двевидеокарты, работающие в режиме Crossfire. Вот только вторая карточка может быть подключена только к слоту PCIe 3.0 с четырьмя линиями. Кроме того, производители матплат могут увеличить количество портов USB благодаря контроллерам от сторонних компаний.

AMD A320

Чипсет AMD A320 подойдет для тех, кто хочет собрать самый простой ПК. Никаких функций разгона или создания конфигураций из нескольких видеокарт у него нет. Зато у владельцев матплат с AMD A320 будет возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1 и 10. Да и на поддержке портов USB при создании такого чипсета не экономили.

AMD X300

Производительные ПК в малом форм-факторе всегда будут заветной мечтой многих энтузиастов. Именно для них и создан чипсет AMD X300. Он спроектирован для установки в матплаты самых малых размеров, и при этом позволяет разгонять процессор, а заодно поддерживает CrossFire. Правда, как размещать две топовые игровые видеокарты на маленькой матплате формата Mini-ITX остаётся загадкой, решение которой оставили на совести производителей материнских плат.

Есть у AMD X300 ещё одна особенность. У него нет собственной поддержки SATA и USB, поэтому при его использовании будут задействованы только контроллеры портов, установленные в процессоры AMD Ryzen. Также X300 связывается с процессором при помощи отдельного интерфейса SPI, поэтому у процессора высвобождаются ещё 4 линии PCIe. Обычно эти линии используются для связи процессора с чипсетом, но в случае с AMD X300 они могут использоваться для подключения дополнительных накопителей M.2, локальной сети, модулей Wi-Fi и других устройств. В общем, всё в чипсете AMD X300 хорошо, только вот матплаты, в которых он был бы установлен, в магазинах не встречаются. Зато можно найти решения Mini-ITX с чипсетами B350 и даже X470.

AMD A300 и AMD B300

Чипсеты AMD A300 и B300 создавались для самых компактных материнских плат. Судя по небольшим возможностям, они предназначались для медиацентров или встроенных решений, востребованных на производстве. Решение, конечно, интересное и наверняка бюджетное, да вот только материнских плат с такими чипсетами в свободной продаже не замечено.

Заключение

На момент написания этой статьи, компания AMD анонсировала 7 моделей чипсетов, которые подойдут для ПК, предназначенных для решения любых задач. К сожалению, в планы мирового чипмейкера вмешалась невидимая рука рынка, поэтому материнских плат с тремя чипсетами из семи не продаже не встретить. Речь идёт о AMD X300, A300 и B300. С одной стороны, ситуация загадочная, а с другой – оставшихся четврёх наборов микросхем хватает для построения маплат под любые запросы пользователей. Да и материнские платы с ними не так и дороги.

Какой чипсет AMD лучше? Если планируется собирать мощный ПК с процессорами Ryzen 2-го поколения, то стоит взглянуть на чипсет AMD X470. Хоть по своим техническим характеристикам он во многом повторяет AMD X370, но у матплат с X470 на борту будет улучшена подсистема питания и грамотнее разведены дорожки слотов оперативной памяти.

Чипсет X370 также подойдёт для сборки топового ПК на AMD, особенно в случаях, когда захочется сэкономить на матплате. Главное помнить, что этот чипсет будет поддерживать новые процессоры Ryzen 2 только с новой версией BIOS. Вероятно, она уже будет зашит в матплату ещё на этапе производства, но только в том случае, если у вас будет «свежий» экземпляр. Также для сборки ПК с возможностью разгона процессора можно воспользоваться платой с чипсетом AMD B450, представленным в 2018 году.

Набор системной логики AMD A320, пригодятся для сборки обычных домашних или офисных ПК. Разумеется, никто не запретит подключить к матплате с такими чипсетами топовую видеокарту, превратив офисную «печатную машинку» в мощный игровой ПК. Однако, здесь нельзя разогнать процессор и создать систему с двумя видеокартами.

Компания AMD смогла очень гармонично разграничить свои чипсеты так, чтобы каждый нашел по своим задачам, и не переплачивал лишних денег за ненужную функциональность.

Как выбрать системную плату | Основные понятия и обзор компонентов

В то время как процессор, видеокарта и даже ОЗУ непосредственно связаны с производительностью ПК, от системной платы зависит то, из каких компонентов он будет состоять ваш, и что на нем можно будет запускать. Аппаратная совместимость строится вокруг системной платы. Она является телом ПК, с которым соединяются все другие элементы.

Всего десять лет назад для корректной работы ресурсоемкого софта, будь то приложения для бизнеса или игры, было необходимо, чтобы все компоненты отвечали определенным минимальным требованиям. Вы подбирали необходимые комплектующие, а затем искали совместимую системную плату. Сегодня так делают редко. Можно взять любое ПО и, независимо от результатов тестов, почти любая системная плата будет поддерживать железо, необходимое для его работы.

При выборе системной платы учитываются четыре параметра, два из которых связаны друг с другом: размер, стоимость, долговечность и задел на будущее. Самая дешевая плата на базе чипсета Intel H81 или AMD 760G, оснащенная соответствующим ЦП, видеокартой и памятью, способна запустить практически любую игру и работать не хуже, чем топовые системные платы на базе Intel Z170 или AMD 990FX, с разницей в частоте кадров лишь в несколько FPS.

Существенная разница может выявиться через два или три года. Если вы захотите установить вторую видеокарту, то платы с чипсетами H81 и 760G не подойдут. H81 не поддерживает разгон процессора, а 760G может даже сгореть при очередной неудачной попытке. Если вы можете просчитать будущие потребности, также как текущие, можно сразу выбрать подходящую системную плату. Проверьте число и тип слотов расширения. Сколько USB-портов доступно? Достаточно ли вам возможностей встроенного аудиоконтроллера? Если недостаточно, убедитесь, что на плате есть свободный слот для звуковой карты. Можно ли подключить все ваши накопители и приводы? Можно ли разогнать процессор?

На некоторые из этих вопросов можно ответить всего лишь глянув на размер платы или ее форм-фактор.

Форм-фактор

Компьютеры могут устанавливаться на полу или на большом столе, находиться в стойке или на полке, стоять на маленьком столе офисного работника – все зависит от его размеров.

Выше представлены наиболее распространенные форм-факторы. Как видите, у каждого из них разное число слотов расширения, в которые можно установить видеоадаптеры, беспроводные сетевые контроллеры и другие карты расширения. Форм-фактор EATX шире ATX, но не добавляет дополнительных слотов.

Если вы точно знаете, что вам нужен графический адаптер, звуковая карта профессионального уровня и беспроводной адаптер, то форматы Mini-ITX и DTX вам не подойдут. Если система должна поместиться в нише стола, то для таких целей не стоит выбирать форматы ATX или EATX.

Макет платы

Рассмотрим в качестве примера типичную системную плату верхнего уровня, ее типы разъемов и портов.

Здесь мы видим все распространенные типы портов и разъемов. Конечно, не все платы имеют их полный набор, а некоторые из них могут находиться в других местах. Часть слотов PCIe могут иметь меньше линий, чем предполагает длина слота (или некоторые линии могут отключаться, когда задействованы другие слоты). Также разъем M.2 (6-й на схеме) может иметь до четырех линий PCIe 3.0 или 2.0, подключенных к нему, либо занимать один или два порта SATA, а иногда сочетать оба интерфейса.

На фотографии выше мы видим слоты PCIe. Сверху находится слот x16 (для видеокарт), под ним x8 (также для видеокарт, когда используется больше одной) и x4 (платы RAID, PCIe SSD). Часто встречаются слоты x1 для подключения беспроводных сетевых адаптеров или дополнительных портов, включая USB, SATA и устаревшие типы разъемов.

Обратите внимание, что правый торец меньших слотов не закрыт. Большинство карт PCIe должны работать в открытых слотах с меньшим количеством линий PCIe, чем есть у карты, однако это может серьезно отразиться на их производительности. Кроме того, обычно только у основного (ближайшего к ЦП) длинного слота PCIe Х16 физически подсоединены все доступные линии. Второй и третий слоты Х16 могут быть распаяны в конфигурации x8 или x4. Nvidia не позволяет использовать слот Х4 для второй видеокарты в режиме SLI, а производительность видеокарт AMD в связке Crossfire может существенно снизиться, особенно если используются более старые линии PCIe 2.0 вместо линий третьего поколения. Некоторые платы предлагают один или несколько устаревших разъемов PCI одинаковой длины со слотами PCIe X16, но они находятся ближе к нижнему краю и не имеют фиксаторов.

Как выбрать системную плату | Разъемы ЦП и чипсет

Разъемы ЦП

Выбрав ЦП, вы узнаете, какой процессорный разъем (сокет) вам нужен. Центральные процессоры Intel используют разъем LGA (Land Grid Array). Контакты находятся в разъеме, а контактные площадки на обратной стороне процессора. Выправить согнутые контакты в LGA очень трудно, однако этот вариант подключения достаточно надежный, если проявлять аккуратность при установке процессора. Случайно повредить контактные площадки на самом процессоре достаточно сложно.

В сокетах AMD есть отверстия, в которые вставляются контактные ножки ЦП. Точное совмещение контактов может занять некоторое время, кроме того есть риск что-нибудь сломать. Однако в самом разъеме процессор AMD сидит очень крепко.

Для крепления кулеров на платформах Intel предусмотрены четыре отверстия (видно на первой фотографии выше), но не во всех сокетах Intel применятся одинаковые интервалы. И это является важным моментом при выборе кулера. AMD сохранила систему крепления с использованием зажима на рамке, и вы можете переставить систему охлаждения с одного сокета на другой, если позволяет ее эффективность (за исключением AM1).

К современным сокетам AMD относятся AM3+, FM2+ и AM1. Intel предлагает процессоры под разъемы LGA 1150, 1151 и 2011 [-v3]. Цифры в названии разъемов Intel обозначают число контактов.

В целом, чтобы как можно дольше сохранить актуальность собираемой платформы, лучше выбирать последнее поколение, если у вас нет причин поступать иначе (например, использовать уже имеющиеся ЦП и ОЗУ). Но следует обратить внимание, что системные платы с разъемом Intel 2011 и 2011-v3 обычно предназначаются для высокопроизводительных рабочих станций. Также они подходят для дорогих игровых ПК, но, по сравнению с решениями для массового рынка, редко предлагают преимущества, соразмерные повышенной стоимости.

С другой стороны, сокет AMD AM1 подойдет для людей с очень низкими требованиями к производительности и возможностям расширения, заинтересованным, в первую очередь, в низкой цене (включая совокупную стоимость владения). Однако массовых пользователей вряд ли удовлетворит производительность и функциональность системных плат с таким процессорным разъемом.

Чипсет

Каждый сокет поддерживается чипсетом. Чипсет и связанные с ним компоненты (например, переключатели Plex) обеспечивают связь периферийных устройств с ЦП. Поскольку чипсет определяет типы и пределы большинства соединений между ЦП и периферийными устройствами, он является одним из важнейший компонентов системной платы. Чипсет, как правило, состоит из "Северного моста" (Northbridge) и "Южного моста" (Southbridge), хотя в последних поколениях процессоров Intel и APU от AMD функции "Северного моста" интегрированы в ЦП.

Шины и интерфейсы с самой высокой производительностью интегрированы в "Северный мост", а более медленные интерфейсы обслуживаются через "Южный мост". Мы начнем с самых старых из доступных на рынке чипсетов производства AMD.

Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD AM3+ (северный мост)

Чипсеты AMD 700-й и 900-й серии предлагают множество опций как для систем с дискретным GPU, так и с интегрированным графическим процессором.

990FX имеет 42 линии PCI Express 2.0, что лучше всего подходит для конфигураций из нескольких видеокарт. Он функционально идентичен 890FX, но AMD переориентировала его на работу с разъёмом AM3+ вместо AM3. В дополнение к поддержке работы со связками до четырех видеокарт в CrossFire, Nvidia разрешила использовать на этом чипсете связки из трех видеокарт в режиме SLI.

Достоинства: поддерживает несколько видеокарт; много линий для дополнительных портов; хорошо подходит для разгона.

Недостатки: процессоры AMD не могут предложить самый высокий уровень производительности в большинстве задач; самый дорогой чипсет AMD.

Более дешевая версия 990FX, содержащая 26 линий шины с поддержкой одной видеокарты на 16 линий или двух с восемью линиями на каждую. Также поддерживается режим CrossFire, объединяющий две видеокарты, и до двух карт Nvidia в режиме SLI.

Достоинства: дешевле 990FX при близкой функциональности.

Недостатки: те же, что и для 990FX

Поддерживает одну видеокарту в режиме х16. Дополнительная видеокарта может быть размещена, но в режиме с пониженной пропускной способностью при помощи четырёх линий x1.

Достоинства: дешевый; неплохие варианты подключения.

Недостатки: чуть пониженная производительность; поддерживаемые процессоры не очень хороши в разгоне, особенно модели с TDP 125 Вт; ограничения по установке нескольких видеокарт.

Более ранний, уже устаревший чипсет, очень похожий на 970, но без современных интерфейсов, таких как SATA 6 Гбит/с (доступны через сторонние контроллеры с подключением по PCIe).

Достоинства: дешевый.

Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; тупиковая платформа.

Обладает интегрированной графикой. Не хватает современных интерфейсов, а шина HyperTransport работает на частоте 2200 МГц.

Достоинства: очень дешевый; интегрированный видеоадаптер (для игр не подходит)

Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; может не хватать современных интерфейсов; тупиковая платформа.

Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD FM2+

Все три чипсета для этого разъема поддерживают новейшее поколение APU (ЦП с интегрированным графическим ядром). Это может привести к некоторой путанице: платы с чипсетом A55 выпускаются с разъемами FM1, FM2 или FM2+, так что покупателям следует обратить пристальное внимание на спецификации.

A88X поддерживает четыре линии PCIe 2.0 в дополнение к 20, реализованным на APU (процессоре со встроенной графикой), четыре порта USB 3.0, десять USB 2.0, а также 8 SATA-портов 6 Гбит/с. В отличие от продукции конкурента, AMD также поддерживает устаревший интерфейс PCI (до трех слотов) в дополнение к более новым интерфейсам. Данный чипсет, выпущенный вместе с сокетом FM2+, является обновленным вариантом A85X с возможностью отладки USB 3.0.

Достоинства: самая функциональная и полноценная платформа для FM2/FM2+.

Недостатки: невысокая производительность; тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.

В A78 реализован сокращенный набор возможностей A88X: имеется поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с, а способность процессора перераспределять интегрированные линии PCIe с x16-x4 на x8-x8-x4 отключена. A78 – это обновленный вариант А75 с поддержкой FM2+, также предлагающий функцию отладки USB 3.0.

Достоинства: богатый функционал для большинства массовых пользователей.

Недостатки: тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.

A55 – это исходная версия чипсета A58, и она до сих пор доступна. Хотя мы привыкли к смене кодовых имен архитектур и компонентов, смена названия с Hudson D2 на Bolton D2 кажется нелепой.

Достоинства: дешевый.

Недостатки: для данного сокета не хватает продвинутых функций; тупиковая платформа.

Как выбрать системную плату | Чипсет для AMD AM1

Чипсет с низким энергопотреблением для платформы с разъемом AM1. Разработан специально для APU (ЦП со встроенным графическим процессором) и предлагает относительно немного возможностей. Они перечислены ниже.

• Один 64-битный канал ОЗУ DDR3/DDR3L
• USB: 2xUSB 3.0, 8x USB2.0
• До четырех видеовыходов eDP/DP/HDMI
• Выход VGA
• Четыре линии PCIe 2.0 для дискретной графики или устройств PCIe
• Два порта SATA 6 Гбит/c
• Одна линия PCIe 2.0 x1 для Ethernet-контроллера
• Три линии PCIe 2.0 x1 для других контроллеров (SATA, USB, LAN, WiFi, слот PCIe 2.0 x1, мосты PCIe на PCI), наличие и состав которых определяются конкретной моделью платы.

Достоинства: очень дешевый; очень низкое энергопотребление.

Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI -Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.

Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS обеспечивает PCIe 4.0 в платах на основе X470

Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.

Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.

Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS . Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.

Даже самые простые материнские платы на чипсетах X570 будут стоить дороже 200 евро

Исполнительный директор MSI Чарльз Чина сообщил, что готовящиеся к выпуску материнские платы на базе чипсетов X570 не будут дешёвыми.

Материнские платы компании MSI на базе чипсета X570 не будут более доступны, чем платы на основе Z390, поскольку их себестоимость довольно высока. Господин Чина отметил, что PCIE 4.0 потребляет больше энергии, а конструкция материнских плат стала сложнее. И это является одним из множества факторов растущей себестоимости.

Он заявил, что за последние два года компания AMD сильно изменилась. И хотя она продолжает выпускать продукцию по разумной цене, она хочет быть больше представлена в дорогом хай-энд сегменте. Именно поэтому она просит производителей создавать дорогие платы с высокими характеристиками.

Чина отметил, что платы на чипсетах X470 остаются на рынке, а потому могут стать недорогой альтернативой новым разработкам.

Примечательно, что один австрийский интернет-магазин уже опубликовал предварительные цены на материнские платы MSI на базе чипсета X570. И они не стоят меньше 200 евро.

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS . Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.

Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 - самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570» .

Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

ASMedia будет делать мейнстрим-чипсеты PCI 4.0 для AMD

Сайт DigiTimes сообщил о слухах, что ASMedia и AMD продолжат своё сотрудничество, даже после того, как AMD сама выпустила чипсеты серии X570.

Промышленные источники сообщают, что ASMedia разработает чипсеты мейнстрим класса с поддержкой PCI Express 4.0, однако их производство начнётся не раньше конца текущего года.

Как известно, AMD готовит 3-е поколение настольных процессоров Ryzen к середине 2019 года. Эти чипы будут изготовлены по 7 нм нормам на заводах TSMC и станут первыми в мире, поддерживающими шину PCIe Gen 4 со скоростью 16 ГТ/с. Однако мейнстрим платформы получат соответствующие чипсеты в будущем.

Несмотря на слухи, в ASMedia подтвердили, что сотрудничество с AMD продолжается, и что компания получила все заказы на выпуск чипсетов мейнстрим класса.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI -Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI -Express на основе материнской платы.

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI -e 4.0.

Чипсет AMD X499 дебютирует на CES 2019

Компания AMD по-прежнему планирует выпустить на рынок новый чипсет на CES 2019.

Изначально ожидалось, что этот чипсет должен выйти вместе со вторым поколением процессоров Ryzen Threadripper, однако в AMD решили его отложить. Сейчас появились слухи о том, что X499 возвращается в дорожную карту AMD, и пока планируется к дебюту на CES 2019.

Какие именно изменения нас ждут в чипсете X499 пока доподлинно неизвестно, но сообщается о больших изменения в двух сферах: во-первых, нисходящая скорость PCI -Express должна быть обновлена до стандарта PCI -Express gen 3.0; а во-вторых, новый чипсет должен обеспечить поддержку 8 каналов памяти. И это при том, что Threadripper WX поддерживает 4 канала памяти. Всё это сделает процессоры Threadripper более конкурентоспособными перед 28-ядерными HEDT от Intel, которые имеют 6 каналов DRAM.

Серия чипсетов AMD 400 появилась у интегратора PCI-SIG

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

У фирмы есть новая серия чипсетов AMD 400, которая засветилась на сайте PCI -SIG. PCI -SIG — это программа тестов на совместимость с интерфейсом PCIe. В списке говорится об идентификаторе серии «Promontory 400». Нынешнее поколение чипсетов, 300-е, также выходило под брендом Promontory. В дополнение к списку интегратора появились данные о корневом комплексе чипсетов 400-й серии, который включает интерфейс PCIe 3.0.

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Свои чипсеты AMD традиционно заказывает у ASMedia. Так происходит с 2014 года, и в 300-й серии разработчики смогли значительно уменьшить энергопотребление. Вероятно, в 400-й серии нас ждут новые оптимизации в работе.

Особенности чипсета Zen могут увеличить себестоимость материнских плат

Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

AMD и ASMedia заключили договор по чипсетам

Компания ASMedia объявила о подписании соглашении с AMD, однако отказалась раскрывать какие-либо детали об этой сделке, лишь уточнив, что теперь компании работают над проектом чипсета следующего поколения.

Сайт DigiTimes отмечает, что ранее AMD заказывала у ASMedia некоторые разработки в стремлении сэкономить средства. Теперь же, вероятно, ASMedia разработает целый чипсет для AMD.

В мае DigiTimes сообщал, что AMD планирует начать партнёрские отношения с ASMedia, получив от тайваньского производителя микросхем интеллектуальную собственность на SATA Express, либо приобретя лицензии у ASMedia.

Как бы то ни было, партнёрство завершилось для обеих компаний успешно, вылившись в разработку нового чипсета. С учётом того, что большая часть функциональности чипсета на PC интегрирована в процессор, данное соглашение может помочь AMD сохранить средства и позволит компании сосредоточиться на разработке APU и полузаказных продуктов.

AMD готовит на сентябрь новый чипсет A68

Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU .

Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.

После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.

Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.

Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.

Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.

AMD не выпустит новый чипсет в этом году

После перехода на новую платформу Volan многие ожидали увидеть и новые чипсеты, однако этого не произойдёт.

Платформа Volan с новыми процессорами с кодовым именем Vishera полностью совместима с нынешними северными мостами моделей AMD 990FX, AMD 990X и AMD 970.

Большинство выпускаемых сейчас материнских плат имеют южный мост SB950, который останется на платах ещё минимум до середины 2013 года. И хотя этот чипсет не имеет родной поддержки USB 3.0, в нём есть целых 14 портов USB 2.0 и даже два порта USB 1.1. Кроме того он поддерживает PCIe x4 второго поколения, 6 портов SATA 6GB/s, Raid 0/1/5 и 10 и поставляется в 605-и контактном пакете FCGBGA. Он также полностью совместим по контактам с SB850, что делает его крайне удобным для производителей материнских плат.

По имеющимся планам только один южный мост будет поддерживаться в платформе Volan до тех пор, пока не будут представлены новые архитектуры процессоров. Похоже, что за пару лет AMD ещё сильнее подотстанет от Intel, но будем верить, что за это время компания наберётся сил и сможет соперничать с конкурентом на равных, как в былые времена.

Но даже так у AMD есть шанс лишь в некоторых сегментах рынка, поскольку стать новым лидером среди производительных CPU просто невозможно. С другой стороны, компания всегда имела своих поклонников благодаря выгодной ценовой политике.

Появилась информация о чипсетах AMD 1090FX и 1070

Компания AMD имеет прекрасно налаженный механизм разработки, благодаря которому к концу каждого года компания выпускает новую архитектуру процессоров, а также новый чипсет для неё, а в начале следующего года — обновляет чипсет. Так, компания представила сокет AM3+ вместе с 9-й серией чипсетов, а значит, в начале следующего года, должны появиться новые десктопные чипсеты, предназначенные для процессоров второго поколения архитектуры Bulldozer, известной под именем Piledriver.

В 2012 году семейство чипсетов AMD расширится 10-й серией. На её вершине будет находиться северный мост AMD 1090FX, а младшая версия будет называться 1070. AMD 1090FX имеет дизайн, обеспечивающий две линии PCI -Express x16, которые в итоге могут быть использованы для работы четырёх видеокарт. Младший чипсет — 1070, имеет лишь одну линию PCI -Express x16 и, соответственно, может обеспечить работу двух видеокарт. Наиболее любопытным в 10-й серии чипсетов является то, что в них не заявлена поддержка PCI Express Gen 3.0. Такой ход событий является довольно странным, ведь AMD всегда находились на передовой современных технологий, достаточно вспомнить то, что AMD 790FX был первым чипсетом, поддерживающим PCI -Express 2.0. Отсутствие поддержки PCI -E третьего поколения выглядит вдвойне странным, ведь, по слухам, видеокарты Radeon HD 7000 будут поддерживать третью версию этой шины.

С «южной» стороны десятая серия системной логики AMD будет представлена южным мостом SB1050. Новый южный мост будет поддерживать 8 портов SATA 6 Gb/s RAID . Также в микросхему SB1050 будет включен контроллер USB 3.0 SuperSpeed.

Новые чипсеты должны быстро вытеснить со складов существующие чипы 9-й серии, поскольку они в полном объёме совместимы с существующими процессорами. Возможно, после начала продаж Piledriver появятся некоторые комментарии от AMD, почему же их новая логика не поддерживает PCI -E 3.0.

AMD собирается контролировать 100 % чипсетов для своих процессоров

Глава группы продуктов корпорации Advanced Micro Devices, Рик Бергман, подтвердил, что задача его компании сейчас — полный контроль рынка системной логики для процессоров AMD.

В принципе, уже давно известно, что NVIDIA не собирается выпускать новые чипсеты, конкурирующие с решениями AMD якобы из-за малой рынка процессоров последней. Но теперь из уст одного из ведущих руководителей AMD прозвучали слова, которые могут объяснить такое странное поведение NVIDIA.

Многие годы AMD говорила, что преимущество её процессоров над решениями Intel состоит в широкой поддержке чипсетов сторонних компаний вроде NVIDIA, Silicon Integrated Systems, VIA и т.д. Однако, после поглощения ATI стало ясно, что AMD собирается увеличить свою прибыль за счёт рынка системной логики.

SiS и Via Technologies не представляли своих чипсетов для AMD уже несколько лет, однако NVIDIA, по сведениям AMD, всё ещё контролирует до 43 % рынка таких решений. Господин Бергман заявил, что конечная задача — 100 % рынка чипсетов для собственных процессоров. Это звучит как приговор для NVIDIA, учитывая то, что встроенная графика NVIDIA не намного лучше, а AMD имеет в распоряжении все рыночные рычаги, чтобы заставить производителей использовать свои процессоры в связке со своими же чипсетами.

Стратегия AMD логична, как, впрочем, и аналогичная стратегия Intel. Обе компании всеми силами стремятся вытеснить NVIDIA с рынка чипсетов. К несчастью, им это пока успешно удаётся делать.

Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.

Новые процессоры, чипсет и охлаждение

Первые настольные Ryzen с графикой Vega

Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.

Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.

Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.

Справка: Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ. Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ. графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ. ультратонкий) или ultra-low power (англ. сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.

Новые мобильные Ryzen с графикой Vega

В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.

Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen

Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.

Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.

Первые мобильные Ryzen PRO

На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.

Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями

Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.

Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.

Новые чипсеты AMD 400-ой серии

Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.

А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.

Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.

Новая система охлаждения

Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.

Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов

Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.

Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.

Новые ноутбуки на Ryzen

Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.

Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.

Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).

Снижение цен на все процессоры Ryzen

Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3

2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.

Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года

Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.

Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.

12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+

На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.

Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.

Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).

Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.

7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi

В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.

Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega

И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.

И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.

С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.

7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3

Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.

GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм

Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.

AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.

5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?

Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.

Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.

Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.

Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.